发明名称 NMOS晶体管的形成方法
摘要 一种NMOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底分为隔离区和有源区;在有源区的半导体衬底内形成掺杂阱;在有源区的半导体衬底上依次形成栅介质层与多晶硅栅极,所述栅介质层与多晶硅栅极构成栅极结构;对栅极结构进行再氧化;以栅极结构为掩模,在栅极两侧的半导体衬底内进离子注入,形成源/漏极延伸区;在栅极结构两侧形成侧墙后,在半导体衬底内形成Vt注入区;在栅极结构及侧墙两侧的半导体衬底内形成源/漏极。本发明使位于栅极下的沟道区域的Vt注入区离子分布均匀,防止反短沟道效应(RSCE)。
申请公布号 CN102074476B 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN200910199224.9 申请日期 2009.11.20
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 杨勇胜
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李丽
主权项 一种NMOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底分为隔离区和有源区;在有源区的半导体衬底内形成掺杂阱;在有源区的半导体衬底上依次形成栅介质层与多晶硅栅极,所述栅介质层与多晶硅栅极构成栅极结构;对栅极结构进行再氧化;以栅极结构为掩模,在栅极结构两侧的半导体衬底内进行离子注入,形成源/漏极延伸区;在栅极结构两侧形成侧墙后,于栅极结构及侧墙两侧的半导体衬底内注入离子,形成阈值电压调整注入区;在栅极结构及侧墙两侧的半导体衬底内形成源/漏极。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号