发明名称 |
高集成度片上变压器 |
摘要 |
本发明公开了高集成度片上变压器,其特征在于:所述片上变压器包括设置在芯片顶层的第一级螺旋线圈的两端,设置在芯片顶层或芯片次顶层或芯片下层的第二级Q路螺旋线圈的两端和设置在芯片顶层或芯片次顶层或芯片下层的第二级C路螺旋线圈的两端;其中,第一级螺旋线圈的两端分别设置在芯片的中轴线的两边,第一级螺旋线圈的一端与第一级螺旋线圈的另一端对于芯片的中轴线镜像对称设置;第二级Q路螺旋线圈的两端和第二级C路螺旋线圈的两端均位于芯片的相同层,第二级C路螺旋线圈的一端与第二级Q路螺旋线圈的一端对于芯片的中轴线镜像对称设置,第二级C路螺旋线圈的另一端与第二级Q路螺旋线圈的另一端对于芯片的中轴线镜像对称设置。 |
申请公布号 |
CN102097430B |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN201010553526.4 |
申请日期 |
2010.11.22 |
申请人 |
重庆西南集成电路设计有限责任公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
发明人 |
周兴健;万天才;李家祎;唐睿;刘永光 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01F30/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
重庆市前沿专利事务所 50211 |
代理人 |
卢玲 |
主权项 |
高集成度片上变压器,其特征在于:所述片上变压器包括设置在芯片顶层的第一级螺旋线圈的两端(T1A、B1A),设置在芯片顶层或芯片次顶层或芯片下层的第二级Q路螺旋线圈的两端(T2Q、B2Q)和设置在芯片顶层或芯片次顶层或芯片下层的第二级C路螺旋线圈的两端(T2C、B2C);其中,第一级螺旋线圈的两端(T1A、B1A)分别设置在芯片的中轴线(Y1Y2)的两边,并且第一级螺旋线圈的一端(T1A)与第一级螺旋线圈的另一端(B1A)对于芯片的中轴线(Y1Y2)镜像对称设置;第二级Q路螺旋线圈的两端(T2Q、B2Q)和第二级C路螺旋线圈的两端(T2C、B2C)均位于芯片的相同层,并且,第二级C路螺旋线圈的一端(T2C)与第二级Q路螺旋线圈的一端(T2Q)对于芯片的中轴线(Y1Y2)镜像对称设置,第二级C路螺旋线圈的另一端(B2C)与第二级Q路螺旋线圈的另一端(B2Q)对于芯片的中轴线(Y1Y2)镜像对称设置。 |
地址 |
400060 重庆市南岸区南坪丹龙路5号B栋5F |