低软化点玻璃组合物、使用该组合物的低温封接材料及电子部件

摘要

本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。

主权项

一种低软化点玻璃组合物，其实质上不含有铅、铋及锑，而含有钒、磷、碲、铁、锰、锌、钨、钼和钡，按氧化物换算计，V2O5的含量为40～65重量％、P2O5的含量为10～20重量％、TeO2的含量为20～25重量％、Fe2O3的含量为5～15重量％、且MnO2、ZnO、WO3、MoO3和BaO的合计含量为0～10重量％，该玻璃组合物的软化点为380℃以下。