一种具有接地环的e/LQFP平面封装件

摘要

本实用新型公开了一种具有接地环的e/LQFP平面封装件，包括粘贴有一至两块IC芯片的载体，IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连接，还包括环形的接地环，接地环下端面的位置高于载体上端面的位置，载体通过筋板与接地环相连接；载体不粘接IC芯片的端面上设置有防溢料环，载体上固封有塑封体，接地环、内引脚、键合线和IC芯片均封装于塑封体内，外引脚位于塑封体外，并处于同一平面，载体下端面位于塑封体外，或者载体下端面也封装于塑封体内。本封装件避免了在载体上打地线造成的分层或地线脱落现象，载体不镀银，提高了封装的可靠性。

主权项

一种具有接地环的e/LQFP平面封装件，包括载体（1），载体（1）上粘贴有一至两块IC芯片， IC芯片与内引脚（6）通过键合线相连接，内引脚（6）与外引脚（15）相连接，其特征在于，该平面封装件还包括接地环（2），接地环（2）下端面的位置高于载体（1）上端面的位置，载体（1）通过筋板与接地环（2）相连接；载体（1）不粘接IC芯片的端面上设置有防溢料环（5），载体（1）上固封有塑封体（14），接地环（2）、内引脚（6）、键合线和IC芯片均封装于塑封体（14）内，外引脚（15）位于塑封体（14）外，所有的外引脚（15）处于同一平面，所述载体（1）的下端面位于塑封体（14）外，或者载体（1）的下端面也封装于塑封体（14）内。