| 发明名称 | 半固化片组合结构及PCB用双面覆铜板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半固化片组合结构，包括：相互叠设的易咬蚀半固化片及不易咬蚀半固化片，易咬蚀半固化片为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，不易咬蚀半固化片为酚醛固化的半固化片。本实用新型的半固化片组合结构，采用易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片搭配组合，该组合结构钻孔后的孔壁形成蜂窝状，耐热性较好，作为基材与通孔镀铜之间结合力优异，不会出现相互分离的现象，保证所制板材的可靠性。本实用新型还提供一种采用上述半固化片组合结构制作的PCB用双面覆铜板。 | ||
| 申请公布号 | CN202388874U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201120532196.0 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 吴小连;王立峰 |
| 分类号 | B32B27/04(2006.01)I;B32B27/42(2006.01)I;B32B7/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种半固化片组合结构，其特征在于，包括：相互叠设的易咬蚀半固化片及不易咬蚀半固化片，易咬蚀半固化片为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，不易咬蚀半固化片为酚醛固化的半固化片。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||