| 发明名称 | 使用金刚石涂覆的线材将块状体切割成晶片 | ||
| 摘要 | 用于将块状体(16)切削成大量晶片的工艺，其是通过以垂直于线材(9)平面的方向相对于块状体(或反之亦然)移动大致平行的快速移动线材(9)的平面阵列而进行，线材(9)嵌有磨粒，并且在线材(9)通过块状体(16)之前对线材(9)施加溶剂，其中所述溶剂包括添加剂，从而在线材(9)携带所述溶剂进入所述块状体之前减小溶剂中的表面张力。本发明包括用于该工艺的设备和由该工艺制造的晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN102648067A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201080042041.7 | 申请日期 | 2010.09.17 |
| 申请人 | 瑞科晶片挪威公司 | 发明人 | 莫汉·梅农;斯蒂安·桑内斯;埃里克·萨乌尔 |
| 分类号 | B23D57/00(2006.01)I;B28D1/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B23D57/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 郇春艳;樊卫民 |
| 主权项 | 将块状体切削成大量晶片的工艺，其是通过以垂直于线材平面的方向相对于块状体(或反之亦然)移动大致平行的快速移动线材的平面阵列而进行，所述线材嵌有磨粒，并且在所述线材通过所述块状体之前对所述线材施加溶剂，其中‑所述溶剂包括添加剂，从而在线材携带所述溶剂进入所述块状体之前减小溶剂中的表面张力。 | ||
| 地址 | 挪威桑维卡 | ||