发明名称 RFID标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模
摘要 本发明涉及RFID标签、非接触馈电天线部件、它们的制造方法以及用于制造它们的金属模是用于无线通信的RFID标签。具有:天线部(10a),其由引线架(10)形成;半导体器件(30),其搭载在引线架(10)之上;热塑性树脂(50),是在引线架(10)的两面进行注塑成型而形成的,覆盖半导体器件(30),并具有凸部(52);热塑性树脂(56),其以热塑性树脂(50)的凸部(52)作为基准位置,注塑成型在引线架(10)的两面。
申请公布号 CN102646209A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201110147712.2 申请日期 2011.05.30
申请人 山田尖端科技株式会社 发明人 西泽诚夫;木田健司;石田文仁
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 聂宁乐;向勇
主权项 一种RFID标签,用于进行无线通信,其特征在于,具有:天线部,其由引线架形成,半导体器件,其搭载在所述引线架之上,第一热塑性树脂,其注塑成型在所述引线架的两面,并覆盖所述半导体器件且具有凸部,第二热塑性树脂,其以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置,注塑成型在所述引线架的两面。
地址 日本国长野县千曲市