发明名称 |
RFID标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模 |
摘要 |
本发明涉及RFID标签、非接触馈电天线部件、它们的制造方法以及用于制造它们的金属模是用于无线通信的RFID标签。具有:天线部(10a),其由引线架(10)形成;半导体器件(30),其搭载在引线架(10)之上;热塑性树脂(50),是在引线架(10)的两面进行注塑成型而形成的,覆盖半导体器件(30),并具有凸部(52);热塑性树脂(56),其以热塑性树脂(50)的凸部(52)作为基准位置,注塑成型在引线架(10)的两面。 |
申请公布号 |
CN102646209A |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN201110147712.2 |
申请日期 |
2011.05.30 |
申请人 |
山田尖端科技株式会社 |
发明人 |
西泽诚夫;木田健司;石田文仁 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
聂宁乐;向勇 |
主权项 |
一种RFID标签,用于进行无线通信,其特征在于,具有:天线部,其由引线架形成,半导体器件,其搭载在所述引线架之上,第一热塑性树脂,其注塑成型在所述引线架的两面,并覆盖所述半导体器件且具有凸部,第二热塑性树脂,其以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置,注塑成型在所述引线架的两面。 |
地址 |
日本国长野县千曲市 |