发明名称 声界面波装置的制造方法及声界面波装置
摘要 本发明提供一种声界面波装置的制造方法及声界面波装置,不仅能够可靠地加强声界面波元件的外部端子及将外部端子与外部电连接的部分,而且湿气难以从声界面波元件的第一、第二媒介物之间的界面侵入。该制造方法包括下述工序:在至少一个过孔电极(20a、20b)按照从一方主面贯通到另一方主面的方式设置的固化性树脂片的一方主面上,按照声界面波元件(10)的外部端子(16a、16b)与过孔电极(20a、20b)电连接的方式配置声界面波元件(10),接着,按照声界面波元件(10)的第一、第二媒介物(11、12)间的界面在外表面露出的部分至少被固化性树脂片覆盖的方式,将声界面波元件(10)按入到固化性树脂片中,并使固化性树脂片固化,成为树脂片固化物(18)。
申请公布号 CN101305516B 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN200680041595.9 申请日期 2006.10.11
申请人 株式会社村田制作所 发明人 小田哲也
分类号 H03H3/08(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I 主分类号 H03H3/08(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李香兰
主权项 一种声界面波装置的制造方法,包括:准备声界面波元件的工序,该声界面波元件具有:第一媒介物;层叠于第一媒介物的第二媒介物;配置在第一、第二媒介物间的界面上的至少一个IDT电极;和与所述IDT电极电连接且用于与外部电连接的外部端子;准备固化性树脂片的工序,该固化性树脂片具有被设置成从一方主面贯通到另一方主面的至少一个过孔电极;按照在所述固化性树脂片的一方主面上,所述声界面波元件的所述外部端子与所述过孔电极电连接的方式配置所述声界面波元件的工序;按照至少由所述固化性树脂片对所述声界面波元件的第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式,将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片的工序;和使所述固化性树脂片固化的工序。
地址 日本京都府