| 发明名称 | 半导体芯片切筋去溢料一体装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种切割装置，具体用于半导体芯片的切筋和去溢料的装置。半导体芯片切筋去溢料一体装置，包括刀座，刀座下方装有切筋刀片，刀座后方还装有一个去溢料刀片，还包括一个底座，底座上有与切筋刀片相互对应的切筋台和与去溢料刀片相应的溢料槽。本实用新型的装置，切筋刀片和去溢料刀片同时下落，可以同时完成切筋和去溢料工序。 | ||
| 申请公布号 | CN202394852U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201220021585.1 | 申请日期 | 2012.01.18 |
| 申请人 | 无锡信怡微电子有限公司 | 发明人 | 陈益威;王军民 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;B21F11/00(2006.01)I;B26D1/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人 | 邵鋆 |
| 主权项 | 半导体芯片切筋去溢料一体装置，包括刀座，刀座下方装有切筋刀片，其特征在于，刀座后方还装有一个去溢料刀片，还包括一个底座，底座上有与切筋刀片相互对应的切筋台和与去溢料刀片相应的溢料槽。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区太湖街道糜巷桥双新工业园A1号 | ||