发明名称 一种提高铜铬合金电导率的方法
摘要 一种提高熔渗铜铬合金电导率的方法,主要是将铜铬合金放在六面顶压机上进行高压处理,压力为1~3Gpa,加热温度为850~920℃,保温20~30min后,断电保压自然冷却至室温,再将经上述高压处理后的铜铬合金放入电阻炉中加热至470~520℃,保温时间为60~120min,出炉空冷。本发明工艺简单、易于操控、质量稳定,经过该方法处理的铜铬合金可获得较高的电导率,且组织更加均匀致密,与未经过处理的铜铬合金相比电导率可提高30~32%,与经过常规热处理的提高合金相比电导率提高5%。
申请公布号 CN102644042A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201210104597.5 申请日期 2012.04.11
申请人 燕山大学 发明人 张瑞军;郑春雷;闫志刚;刘建华
分类号 C22F1/08(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I 主分类号 C22F1/08(2006.01)I
代理机构 石家庄一诚知识产权事务所 13116 代理人 续京沙
主权项 一种提高铜铬合金电导率的方法,其特征在于:(1)铜铬合金的化学成分质量分数wt%为:铬40%~50%,其余量为铜;(2)将上述铜铬合金放在六面顶压机上进行高压处理,压力为1~3GPa,加热温度为850~920℃,保温时间为20~30min,断电保压自然冷却至室温;(3)将上述经过高压处理的铜铬合金放在电阻炉中,加热温度为470~520℃,保温60~120min后空冷至室温。
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