单基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种单基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）上部以及芯片（5）、金属线（6）和无源器件（11）外包封有塑封料（7），所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。

主权项

一种单基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构，其特征在于：它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）即为第一金属层，所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）与内引脚（4）之间跨接有无源器件（11），所述内引脚（4）上部以及芯片（5）、金属线（6）和无源器件（11）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）外围的区域、外基岛（1）和外引脚（2）之间的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域嵌置有填缝剂（10），且外基岛（1）和外引脚（2）的背面露出填缝剂（10）外侧，在露出填缝剂（10）外侧的外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。