| 发明名称 | 封框胶组合物及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封框胶组合物及其应用。所述封框胶组合物包括封框胶，并含有质量百分比为2％～12％的导热介质。所述应用是指所述封框胶组合物在制备液晶面板中的应用。利用本发明的封框胶组合物能够在短时间内均匀固化且固化程度高、污染物少，而且能够降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102643393A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201110159515.2 | 申请日期 | 2011.06.14 |
| 申请人 | 北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 张飞飞;邵勇;李京鹏 |
| 分类号 | C08F283/10(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I | 主分类号 | C08F283/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 郭红丽 |
| 主权项 | 一种封框胶组合物，包括封框胶，其特征在于，还含有质量百分比为2％～12％的导热介质。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区西环中路8号 | ||