发明名称 轻掺杂漏极的形成方法
摘要 本发明公开了一种轻掺杂漏极的形成方法,包括步骤:提供表面至少形成一个栅极结构的衬底;以所述栅极结构为掩膜,对所述衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;对所述非晶化区域进行磷注入处理;对所述非晶化区域进行共注入处理;进行快速热退火处理,在所述栅极结构两侧形成轻掺杂漏极。可以在降低器件的热预算的同时,维持较浅的结深,得到较好的器件电性能,对小尺寸器件的制作尤其有利。
申请公布号 CN101770950B 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN200810205381.1 申请日期 2008.12.31
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 刘兵武;居建华
分类号 H01L21/335(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/335(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 董立闽;李丽
主权项 一种轻掺杂漏极的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供表面至少形成一个栅极结构的衬底;以所述栅极结构为掩膜,对所述衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;对所述非晶化区域进行磷注入处理;对所述非晶化区域进行共注入处理;进行快速热退火处理,在所述快速热退火处理过程中,温度升高达到预先设定的稳定温度,稳定预先设定长度的时间,之后温度继续升高直至达到设定的峰值温度,在所述栅极结构两侧形成轻掺杂漏极。
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