发明名称 |
轻掺杂漏极的形成方法 |
摘要 |
本发明公开了一种轻掺杂漏极的形成方法,包括步骤:提供表面至少形成一个栅极结构的衬底;以所述栅极结构为掩膜,对所述衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;对所述非晶化区域进行磷注入处理;对所述非晶化区域进行共注入处理;进行快速热退火处理,在所述栅极结构两侧形成轻掺杂漏极。可以在降低器件的热预算的同时,维持较浅的结深,得到较好的器件电性能,对小尺寸器件的制作尤其有利。 |
申请公布号 |
CN101770950B |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN200810205381.1 |
申请日期 |
2008.12.31 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
刘兵武;居建华 |
分类号 |
H01L21/335(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/335(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
董立闽;李丽 |
主权项 |
一种轻掺杂漏极的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供表面至少形成一个栅极结构的衬底;以所述栅极结构为掩膜,对所述衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;对所述非晶化区域进行磷注入处理;对所述非晶化区域进行共注入处理;进行快速热退火处理,在所述快速热退火处理过程中,温度升高达到预先设定的稳定温度,稳定预先设定长度的时间,之后温度继续升高直至达到设定的峰值温度,在所述栅极结构两侧形成轻掺杂漏极。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |