整合式磁性组件

摘要

本发明为一种整合式磁性组件，其设置于系统电路板上，整合式磁性组件包括第一磁性组件及第二磁性组件，其中第一磁性组件包括：初级绕组，其具有至少一端部；次级绕组，其对应于初级绕组设置；磁芯组，其套设于初级绕组及次级绕组上且部分为初级绕组及次级绕组所包覆；以及容置槽；而第二磁性组件具有孔洞及多个导接端，其容置于第一磁性组件的容置槽中并利用导接端与系统电路板电性连接，而第一磁性组件的初级绕组的端部穿过第二磁性组件的孔洞并与系统电路板电性连接。

主权项

一种整合式磁性组件，其设置于一系统电路板上，该整合式磁性组件包括：一第一磁性组件，其包括：一初级绕组，其具有至少一端部；一次级绕组，其对应于该初级绕组设置；一磁芯组，其套设于该初级绕组及该次级绕组上且部分为该初级绕组及该次级绕组所包覆；一绕线基座，该绕线基座，包括一本体及一贯穿通道，该本体的两相对侧分别具有一侧壁，该贯穿通道，其贯穿该侧壁及该本体，容置该磁芯组的一部分；一套盖，该套盖套设于该磁芯组上，以及一容置槽，设置于该套盖上，并包括一第一贯穿部；以及一第二磁性组件，其具有一中央孔洞及多个导接端，该第二磁性组件容置于该第一磁性组件的该容置槽中并利用该导接端与该系统电路板电性连接，而该第一磁性组件的该第一贯穿部对应于该第二磁性组件的该中央孔洞，使该初级绕组的该端部穿过该第二磁性组件的该中央孔洞及该第一贯穿部并与该系统电路板电性连接。