发明名称 |
仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺 |
摘要 |
仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺,步骤为:a.首先利用双阴极等离子溅射沉积Ta层,获得100-200nm厚的Ta层;b.然后进行离子氧化,离子氧化为5-10min;c.利用双阴极等离子溅射沉积Au或Mg层,获得10-20nm厚的Au或Mg层,重复a-c步骤获得叠层涂层。d.溅射的靶材的种类:Au和Mg中的一种以及纯Ta靶;e.工件材料的种类:316L不锈钢。该涂层中Ta2O5层具有良好的耐腐蚀性和血液相容性,而金属Au或Mg层具有低弹性模量和良好生物相容性,不仅可以提高涂层的韧性,还可改善涂层与基材的结合强度。 |
申请公布号 |
CN102644077A |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN201210132903.6 |
申请日期 |
2012.04.28 |
申请人 |
南京航空航天大学 |
发明人 |
徐江 |
分类号 |
C23C28/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C8/36(2006.01)I;A61F2/82(2006.01)I;A61L27/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C28/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
李纪昌 |
主权项 |
仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺,其特征在于步骤为:a. 首先利用双阴极等离子溅射沉积Ta层,工艺参数如下:靶材电压500~650V,工件电压250~300V,靶材与工件间距10~20 mm,工作气压35Pa,沉积温度450~850℃;溅射时间为10‑20min,获得100‑200nm厚的Ta层;b. 然后进行离子氧化,工艺参数如下: 工件电压650~850V,氧化温度450~600℃,工作气压35Pa,氧分压0.1‑1 Pa,离子氧化为5‑10min;c.利用双阴极等离子溅射沉积Au或Mg层,工艺参数如下:靶材电压400~650V,工件电压200~250V,靶材与工件间距10~20 mm,工作气压35Pa,沉积温度250~450℃;溅射时间为5‑10min,获得10‑20nm厚的Au或Mg层,重复a‑c步骤至少30次获得厚度5微米以上的叠层涂层; d.溅射的靶材的种类:Au和Mg中的一种以及纯T a靶;e. 工件材料的种类:316L不锈钢。 |
地址 |
210016 江苏省南京市白下区御道街29号 |