发明名称 |
一种玉米套作大豆的一体化施肥方法 |
摘要 |
本发明属于农作物栽培技术领域,公开了一种玉米套作大豆的一体化施肥方法。本发明提供的玉米套作大豆的一体化施肥方法,玉米、大豆采用宽窄行种植,玉米于每年3月下旬至4月上旬播种,大豆于每年6月上中旬播种;于玉米播种时施一次肥,然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7-10天在玉米宽行内距玉米行15-30厘米处施二次肥。本发明通过科学的控制施肥距离和多养分搭配,将玉米追肥、大豆底肥及大豆播种三个环节有机统一,实现了玉米、大豆对肥料的时空互补利用,达到施一季玉米肥料,玉米、大豆两季利用的目的,降低了生产成本,提高了玉米、大豆产量和肥料利用率,增加了农民收入。 |
申请公布号 |
CN102640657A |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN201210150078.2 |
申请日期 |
2012.05.15 |
申请人 |
四川农业大学 |
发明人 |
雍太文;杨文钰;董倩;王小春;刘小明;刘卫国;杨峰 |
分类号 |
A01G1/00(2006.01)I;A01C21/00(2006.01)I |
主分类号 |
A01G1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
冯琼 |
主权项 |
一种玉米套作大豆的一体化施肥方法,其特征在于,玉米、大豆采用宽窄行种植,玉米于每年3月下旬至4月上旬播种,大豆于每年6月上中旬播种;于玉米播种时施一次肥,然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7‑10天在玉米宽行内距玉米行15‑30厘米处施二次肥。 |
地址 |
625014 四川省雅安市雨城区新康路46号 |