发明名称 一种玉米套作大豆的一体化施肥方法
摘要 本发明属于农作物栽培技术领域,公开了一种玉米套作大豆的一体化施肥方法。本发明提供的玉米套作大豆的一体化施肥方法,玉米、大豆采用宽窄行种植,玉米于每年3月下旬至4月上旬播种,大豆于每年6月上中旬播种;于玉米播种时施一次肥,然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7-10天在玉米宽行内距玉米行15-30厘米处施二次肥。本发明通过科学的控制施肥距离和多养分搭配,将玉米追肥、大豆底肥及大豆播种三个环节有机统一,实现了玉米、大豆对肥料的时空互补利用,达到施一季玉米肥料,玉米、大豆两季利用的目的,降低了生产成本,提高了玉米、大豆产量和肥料利用率,增加了农民收入。
申请公布号 CN102640657A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201210150078.2 申请日期 2012.05.15
申请人 四川农业大学 发明人 雍太文;杨文钰;董倩;王小春;刘小明;刘卫国;杨峰
分类号 A01G1/00(2006.01)I;A01C21/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 冯琼
主权项 一种玉米套作大豆的一体化施肥方法,其特征在于,玉米、大豆采用宽窄行种植,玉米于每年3月下旬至4月上旬播种,大豆于每年6月上中旬播种;于玉米播种时施一次肥,然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7‑10天在玉米宽行内距玉米行15‑30厘米处施二次肥。
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