发明名称 钻头的自动校位研磨方法
摘要 本发明涉及一种钻头的自动校位研磨方法,包含取用一摆动座,该摆动座摆动的弧线路径上依序规划出一校正位置、一检测位置及一研磨位置,将供料区的钻头移载至摆动座上,于校正位置接受一个第一影像检测器校正基准位置,并随摆动座摆动至研磨位置接受一研磨机研磨,再随摆动座摆动至检测位置接受一个第二影像检测器确认研磨状况;于确认钻头研磨完成时,令钻头随摆动座摆动至校正位置,并移载至供料区;于确认钻头未研磨完成时,令钻头随摆动座摆动至研磨位置接受研磨机研磨。
申请公布号 CN102642159A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201110042233.4 申请日期 2011.02.22
申请人 欣竑科技有限公司 发明人 姚志金;林武庆;黄兴才
分类号 B24B3/24(2006.01)I 主分类号 B24B3/24(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种钻头的自动校位研磨方法,其特征在于,包含有:取用一摆动座,该摆动座能够往复定格摆动,而在摆动的弧线路径上依序规划出一个校正位置、一个检测位置及一个研磨位置;令该摆动座摆动至该校正位置,利用一个能够在钻头的供料区与该摆动座之间移动的夹具,自该供料区移载一个钻头插置于该摆动座上;使用一个第一影像检测器在该校正位置感测该钻头的一个刃部,并经由该摆动座夹持该钻头转动,以校正该刃部的若干刃面至一个基准位置;令该摆动座夹持该钻头摆动至该研磨位置,并使用一个研磨机在该研磨位置研磨所述若干刃面;然后令该摆动座夹持该钻头摆动至该检测位置,并利用一个第二影像检测器在该检测位置感测所述若干刃面,以确认所述若干刃面的研磨状况;及在确认所述若干刃面研磨完成时,令该摆动座夹持该钻头摆动至该校正位置,并利用该夹具移载该钻头至该供料区;并在确认所述若干刃面未研磨完成时,令该摆动座夹持该钻头摆动至该研磨位置,而使用该研磨机在该研磨位置研磨所述若干刃面。
地址 中国台湾桃园县