实心微针阵列的切割制备方法

摘要

一种生物医学工程技术领域的实心微针阵列的切割制备方法，采用斜边宽底切割刀与直边宽底切割刀组合或直接采用斜边宽底切割刀，根据切割方向、切割深度和切割间距对硅片进行切割得到微针初坯，最后采用湿法腐蚀修饰微针初坯，得到基于切割的实心微针。本发明制备方法简单且采用机械加工，尺寸可控；采用湿法刻蚀微针针尖，成本低利于普及。制造出的微针形状多样，且针尖较尖锐，利于刺入皮肤。

主权项

一种实心微针阵列的切割制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、设计底部宽度为0.2～0.6mm的斜边宽底切割刀和直边宽底切割刀；所述的斜边宽底切割刀的切割刀截面的锥度为0～90°之间；所述的直边宽底切割刀是指切割刀截面没有锥度的截面；第二步、直边宽底切割刀或斜边宽底切割刀沿着硅片上的弦向进行若干次垂直或斜向切割，切割得到微针粗坯阵列；所述的弦向是指：以硅片的中心为圆心的若干个弓形的弦的方向，所述弦的长度小于硅片的直径；所述的垂直切割是指水平方向上每一次与前一次的切割方向相互垂直，构成四边形切割，切割平面与竖直平面呈0～90°；所述的斜向切割是指水平方向上每一次与前一次切割的方向呈锐角，构成多边形切割，切割平面与竖直平面呈0～90°；第三步、采用混合酸液修饰微针粗坯阵列的形貌，得到基于切割的实心微针阵列。