一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法

摘要

一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，属于层状复合材料制备领域。此制备工艺首先对经表面处理的无氧铜与电工纯铁薄板进行大变形轧制复合，获得具有较高平行度及力学性能的Cu/Fe/Cu复合箔；后将此Cu/Fe/Cu箔与钼片等低热膨胀难熔金属组合叠放，并置于扩散焊接炉内在一定温度、压力下进行扩散焊接，制备出磁屏效果好、尺寸精度高、力学性能强、热匹配良好的多层复合材料。该制备新工艺不仅克服了低热膨胀金属难以复合的问题，而且充分发挥了轧制复合与扩散焊接工艺的优点，使叠片层间平行度好、尺寸精度高、材料力学性能佳，同时相对成本低、生产效率高，易于实现规模化、产业化生产。

主权项

一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，包括下述步骤：第一步：电工纯铁片与无氧铜片的表面处理取厚度均为1~3㎜的电工纯铁片与无氧铜片分别进行表面处理，然后，再进行打毛处理；所述表面处理选择酸洗、碱洗、超声洗或涂层处理中的至少一种；第二步：轧制复合将第一步所得纯铁片、无氧铜片按Cu/Fe/Cu顺序叠置、铆合，然后，进行轧制复合，得到Cu/Fe/Cu复合板；第三步：多道次冷轧变形将第二步所得Cu/Fe/Cu复合板进行多道次冷轧变形至设计厚度，得到Cu/Fe/Cu复合箔，每道次冷轧后进行保护气氛退火；第四步：扩散焊接将第三步所得Cu/Fe/Cu复合箔与低热膨胀难熔金属片叠放，置于保护气氛扩散焊接炉内加热，进行扩散焊接后随炉冷却，制备出Mo/Cu/Fe/Cu多层叠片复合材料；所述的低热膨胀难熔金属片为钼片，其表面粗糙度小于Ra1.6。