| 发明名称 | 一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片；所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连；所述金属上盖表面以及与金属上盖接触的陶瓷基座表面，电镀有用于封合陶瓷基座和金属上盖的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为2.0×1.6×0.35mm。本实用新型使用缩小的陶瓷基座、金属封盖以及石英芯片，大幅降低晶体谐振器体积，并通过电镀在金属封盖材料表面以及与其接触的陶瓷基座处的焊接材料进行封装，从而保持着高频率精度及稳定度，密封性良好的石英晶体谐振器。 | ||
| 申请公布号 | CN202395731U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201120521411.7 | 申请日期 | 2011.12.14 |
| 申请人 | 台晶（宁波）电子有限公司 | 发明人 | 黄国瑞 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 宋缨;孙健 |
| 主权项 | 一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于，所述陶瓷基座(2)内放置有带有电极的石英芯片(3)；所述石英芯片(3)上的电极与陶瓷基座(2)的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座(2)的内部电极通过陶瓷基座(2)的内部线路与陶瓷基座(2)的外部电极相连；所述金属上盖(1)表面以及与金属上盖(1)接触的陶瓷基座(2)表面电镀有用于封合陶瓷基座(2)和金属上盖(1)的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为2.0×1.6×0.35mm。 | ||
| 地址 | 315800 浙江省宁波市北仑黄山西路189号 | ||