发明名称 半导体装置的测试装置及测试方法
摘要 本发明提供一种半导体装置的测试装置以及测试方法,具有:温度检测部,检测安装在测试板上的多个半导体装置的温度;温度控制单元,根据其检测结果控制半导体装置的温度,并且,温度控制单元具有:热印头,对半导体装置进行冷却或加热;多种溶液用配管,使设定为相互不同温度的多种溶液并排流通;流路切换部,切换是否使在上述溶液用配管内流通的溶液在热印头内流通,对于将发热量大的半导体装置的温度收束在规定温度范围内的溶液温度时导致的不能达到规定温度的发热量小的半导体装置,通过流路切换部在热印头内流通的溶液切换为更高温度的溶液,能够与发热量的差异无关地将半导体装置的温度控制在规定温度范围内。
申请公布号 CN101675347B 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN200780053015.2 申请日期 2007.05.21
申请人 富士通半导体股份有限公司 发明人 中村英明
分类号 G01R31/26(2006.01)I 主分类号 G01R31/26(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 向勇;浦柏明
主权项 一种半导体装置的测试装置,其特征在于,具有:温度检测部,其用于针对多个半导体装置中的每个上述半导体装置检测温度,温度控制单元,其用于根据上述温度检测部的检测结果来控制上述半导体装置的温度;上述温度控制单元具有:热印头,其对应于每个上述半导体装置而设,用于对所对应的上述半导体装置进行冷却或加热,多个第一溶液用配管,这些第一溶液用配管使设定为相互不同的温度的多种溶液并排流通,多个第二溶液用配管,这些第二溶液用配管分别对应于每个热印头而设,并且从上述第一溶液用配管分出,在热印头内通过后,并入上述第一溶液用配管,对应于每个上述热印头而设的流路切换部,其用于对上述第一、第二溶液用配管分别进行切换,选择性地使上述多种溶液中的一种溶液在上述热印头内流通,或者切断向上述热印头的溶液的流通;所述流路切换部具有控制阀,该控制阀用于控制切断上述第一溶液用配管的流路,从而使溶液流向上述第二溶液用配管。
地址 日本神奈川县横浜市