| 发明名称 | 电镀浮靶 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电镀领域，尤其涉及一种用于电镀线镀铜生产装置的电镀浮靶，所述电镀浮靶包括“V”字形的浮靶本体(1)，所述“V”字形的浮靶本体(1)的两侧壁分别设有若干个通孔(2)，这种设计能够提高电镀板底部电镀液的流动性，进而提高电镀板底部镀铜的厚度，改善镀铜均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN202390552U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201120574415.1 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 昆山旭发电子有限公司 | 发明人 | 汪有为 |
| 分类号 | C25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 陆花 |
| 主权项 | 一种电镀浮靶，包括“V”字形的浮靶本体，其特征在于，所述“V”字形的浮靶本体的两侧壁分别设有若干个通孔。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市汉浦路900号 | ||