半导体封装构造

摘要

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含一基板及一芯片，所述芯片设于所述基板上，并保持一固定间距。其中，所述基板的上表面设有数个第一柱状凸块，所述芯片的下表面的有源表面设有数个第二柱状凸块，所述第一柱状凸块与所述第二柱状凸块相对应，并通过数个焊球使上下柱状凸块相接，以电性连接及固定所述芯片于所述基板上。如此，所述柱状凸块除了也可用来稳固支撑芯片外，也可以提供较佳的散热性及耐热性。再者，相邻的柱状凸块更可以具有不同的高度，除了使所述芯片在安装上能具有防呆的效果外，由于相邻的所述焊球在高度上的错开，因此可防止焊接时的短路，从而提高焊接品良率。

主权项

一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板，具有一上表面，所述上表面设有数个接垫，所述数个接垫上设有数个第一柱状凸块；以及一芯片，具有一朝下的有源表面，所述有源表面上设有数个焊垫，所述数个焊垫上设有数个第二柱状凸块；其中，所述芯片叠设于所述基板上，所述芯片与所述基板之间保持一固定间距，所述第一柱状凸块与所述第二柱状凸块相对应，所述数个第一柱状凸块通过数个焊球电性连接于所述数个第二柱状凸块，所述数个第一柱状凸块具有不同的高度，所述数个第二柱状凸块对应具有不同的高度。