一种LED用封装基板和应用了该基板的光源模块

摘要

本实用新型公开了一种LED用封装基板，该基板为喷涂有镜面涂层的氮化铝陶瓷基板。与现有包含铜箔、导热绝缘材料和金属板的基板相比，本实用新型所提供封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷具有热导率高(热导率大于170W/(m.k))、膨胀系数低、耐高温、电阻率高和介电损耗小的特点，是理想的大规模集成电路封装材料，在喷涂镜面涂层后，可以满足LED对封装基板的需求。通过使用本实用新型所提供的LED用封装基板，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。本实用新型还提供了一种LED光源模块，该光源模块使用了上述的LED用封装基板，具有较好的散热性能，实现了增强LED光源模块散热性能的目的。

主权项

一种LED用封装基板，其特征在于，所述封装基板为喷涂有镜面涂层的碳化铝陶瓷基板。