发明名称 一种安全、解保与发火一体化微组件
摘要 本发明是一种基于微系统集成技术设计的安全、解保与发火(Safe,Arm and Fire)一体化微组件。本发明通过对安全、解保与发火原理的设计,使安全、解保与发火单元的核心结构可以用MEMS-CMOS加工工艺加工成为SAF一体化芯片结构,通过对SAF一体化芯片的电连接方式设计,SAF一体化芯片与击发药、起爆药及飞片的起爆药序列设计,此一体化微组件可以在实现传统的安全、保险与发火基本功能的同时使体积大大缩小,不含电池的整体厚度小于1cm,体积小于1cm3,并可实现定时起爆、碰击起爆与自失效等多种功能。
申请公布号 CN102645139A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201110041282.6 申请日期 2011.02.21
申请人 娄文忠;赵越;宋荣昌 发明人 娄文忠;赵越;宋荣昌
分类号 F42C11/00(2006.01)I;F42C15/00(2006.01)I 主分类号 F42C11/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 安全、解保与发火(Safe,Arm and Fire)一体化微组件,其组成是:MEMS‑CMOS安全、解保与发火一体化芯片、分立起爆电容、起爆控制晶闸管、防泄流二极管、击发药、起爆药柱、飞片、电连接线/插针、连接芯片的PCB电路板、壳体、机械连接螺钉和支柱。其特征是:MEMS‑CMOS安全、解保与发火一体化芯片与分立元件连接,用于微发火件短路保险、引燃击发药、在起爆失败或取消任务情况下切断微发火件供能通道并按预定起爆方式控制起爆。SAF一体化芯片与击发药、起爆药连接实现电能向爆燃能量的转换用于引爆后级传爆药。SAF一体化微组件整体可以作为机械安全系统中的一部分起到传爆序列分离或隔爆的作用。其装配特征是:MEMS‑CMOS SAF一体化芯片通过BGA焊球倒装的连接方式固定在PCB板上。芯片表面发火件位置处通过滴胶方式涂覆击发药,起爆药柱安装在起爆药柱限位孔内,并使起爆药柱上表面紧贴击发药。
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