胶接后硅棒圆心校准装置

摘要

本发明涉及硅棒粘胶设备，特别涉及一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒与晶托之间的圆心校准，具有底座、用于旋转的圆盘、分度表和用于固定分度表的支架，所述的圆盘设置在底座上，并且圆盘旋转时，与底座的位置关系固定，圆盘的旋转中心为圆盘的圆心；所述的支架与底座固定连接，所述的支架上设有用于调节分度表高度的调节机构，所述的分度表与调节机构连接，所述的分度表的测针与底座平行。本发明胶接后硅棒圆心校准装置，可以在较短时间内确定硅棒精确的圆心位置，确保晶托与硅棒的同心度，使用方便，测量准确，保证了硅棒切割的有效性，提高了产品的合格率。

主权项

一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒（5）与晶托（6）之间的圆心校准，其特征在于：具有底座（1）、用于旋转的圆盘（2）、分度表（4）和用于固定分度表（4）的支架（3），所述的圆盘（2）设置在底座（1）上，并且圆盘（2）旋转时，与底座（1）的位置关系固定，圆盘（2）的旋转中心为圆盘（2）的圆心；所述的支架（3）与底座（1）固定连接，所述的支架（3）上设有用于调节分度表（4）高度的调节机构，所述的分度表（4）与调节机构连接，所述的分度表（4）的测针（4‑1）与底座（1）平行。