发明名称 LED模块
摘要 一种LED模块,所述LED模块包括基板,通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘,形成在正面且与LED芯片导通;背面电极,形成在背面;贯通布线,在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。
申请公布号 CN102646672A 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201210029823.8 申请日期 2012.02.10
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 小早川正彦;森口贵司
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种LED模块,包括:基板,该基板包括彼此相对且呈矩形的正面及背面,以及连接所述正面的长边与所述背面的长边的作为安装面的底面;一个或多个LED芯片,通过所述基板的所述正面支撑;布线,形成在所述基板上,且所述LED芯片导通;其中,所述基板包括从所述正面贯通至所述背面的一个或多个贯通孔,其中,所述布线包括:焊盘,形成在所述正面且与所述LED芯片导通;背面电极,形成在所述背面;贯通布线,导通所述焊盘与所述背面电极且形成在所述贯通孔的内侧。
地址 日本京都府
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