发明名称 一种激光加工初始位置的对焦定位方法
摘要 本发明公开了一种激光加工初始位置的对焦定位方法,激光器发出的光束经激光加工头的光路系统投射在被加工工件的表面形成光斑,移动激光加工头,同时用摄像头实时采集光斑图像,再通过计算机对比光斑图像的属性来找出位于焦平面的光斑图像,然后根据该光斑图像所对应的激光加工头的移动距离,移动激光加工头,对焦工作完成;然后,通过计算机确定加工初始点的中心与光斑中心之间的位置关系,根据该位置关系移动激光加工头,从而获得加工初始位置的精确定位。与现有技术相比,本发明对加工初始位置的对焦和定位精确性高,能满足精加工要求。同时本发明还公开了一种激光加工装置,该激光装置具有辅助对焦和定位的功能,方便了激光加工作业。
申请公布号 CN101856773B 申请公布日期 2012.08.22
申请号 CN201010159047.4 申请日期 2010.04.22
申请人 广州中国科学院工业技术研究院 发明人 焦俊科;彭昌吻;白小波;戴炬;刘薇;梁奕志;刘祥城
分类号 B23K26/20(2006.01)I;B23K26/34(2006.01)I;B23K26/36(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I 主分类号 B23K26/20(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 王昕;曾旻辉
主权项 一种激光加工初始位置的对焦定位方法,其特征在于包括如下步骤:(a)将被加工工件放在加工平台上,打开激光器,激光器发出的光束经激光加工头的光路系统投射在被加工工件的表面,形成光斑;(b)沿着与加工平台表面相垂直的方向移动激光加工头,并用与该激光加工头同步运动的摄像头实时采集光斑图像,并传输至计算机处理,计算机将获取的光斑图像的属性进行比较,确定位于焦平面的光斑图像,并以此为依据调节激光加工头在加工平台表面垂直方向的位置;(c)沿着与加工平台表面相平行的方向移动激光加工头至被加工工件的加工初始点D附近,摄像头采集加工初始点D的图像D1和在激光器出光状态下的光斑图像D2,分别获取D1和D2的中心,并以此为依据调节激光加工头在加工平台表面平行方向的位置;在步骤(a)之前还设有光路系统校正步骤:先将所述激光加工头的喷嘴卸下,然后在所述加工平台上设置一个中心带有十字交叉线的参照圆,移动激光加工头,使激光加工头的套筒与该参照圆同轴,再调整所述摄像头,使摄像头的十字交叉线与该参照圆的十字交叉线相重合;然后打开激光器,调整所述激光加工头的反射镜的偏转角度,使光斑中心与摄像头的十字交叉线重合;最后将所述喷嘴装上,微调喷嘴的位置,使喷嘴小孔中心与摄像头的十字交叉线交叉点重合。
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