| 发明名称 | 堆叠用半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种堆叠用半导体封装结构，其包含一基板；一芯片，设于所述基板的上表面；一保护层，设于所述基板的上表面而覆盖所述芯片，且与所述基板具有相近的热膨胀系数；以及数根导电凸柱，穿设于所述保护层内而对应连接至基板上表面。由于所述保护层与所述基板为相类似的绝缘材料制成的构件，两者相近的热膨胀系数可避免基板受到应力作用而发生翘曲现象，同时导电凸柱所需的设置间距较小，有助于提升封装构造的整体电路布局密度。 | ||
| 申请公布号 | CN202394881U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201220002043.X | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘昭源;翁肇甫;王昱祺 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种堆叠用半导体封装结构，其特征在于：所述堆叠用半导体封装结构包含：一基板；一芯片，设于所述基板的上表面；一保护层，设于所述基板的上表面而覆盖所述芯片，所述保护层与所述基板的热膨胀系数的差异值小于5；以及数根导电凸柱，穿设于所述保护层内而对应连接至基板上表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号 | ||