无核心封装基板的制造方法

摘要

本发明公开一种无核心封装基板的制造方法，其是在一临时核心层的二侧分别依序堆叠一第一金属箔层、一第一介电层及第二金属箔层，所述第一金属箔层具有一平坦表面及一粗糙表面，所述平坦表面朝向所述临时核心层，及所述粗糙表面朝向所述第一介电层。接着，对每一所述第二金属箔层进行图案化，并堆叠至少一增层结构。在上述增层期间，所述临时核心层暂时提供支撑作用。在完成增层之后，移除所述临时核心层，以得到二无核心封装基板。

主权项

一种无核心封装基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含：提供一临时核心层，所述临时核心层的每一侧具有一金属支撑层及一第一金属箔层，所述金属支撑层具有一粗糙表面及一平坦表面，所述金属支撑层的粗糙表面结合于所述临时核心层的表面，及所述金属支撑层的平坦表面结合于所述第一金属箔层的一平坦表面；在所述临时核心层的二侧分别依序堆叠一第一介电层及第二金属箔层，其中所述第一金属箔层的一粗糙表面朝向所述第一介电层；对每一所述第二金属箔层进行图案化，以分别形成一第二电路层；在每一所述第二电路层外堆叠至少一增层结构，所述增层结构包含一增层介电层及一增层金属箔层；及移除所述临时核心层及金属支撑层，以得到二无核心封装基板，每一所述无核心封装基板至少包含所述第一金属箔层、第一介电层、第二电路层及至少一增层结构。