发明名称 二氧化矽粒子之精制方法与精制装置及精制二氧化矽粒子
摘要 本发明系提供一种可于短时间内去除二氧化矽粒子中之离子性高的杂质在精制效果上表现优异之处理方法与装置及精制二氧化矽粒子。;使二氧化矽粒子呈流动状态,于高温下使精制气体接触于流动状态之二氧化矽粒子后,去除二氧化矽粒子之成份之精制方法中,使流动状态之二氧化矽粒子位于磁场范围内,经由二氧化矽粒子之移动产生之电场,使呈对二氧化矽粒子外加电压之状态,与精制气体接触为其特征之二氧化矽粒子之精制方法,较佳者系使流动状态之二氧化矽粒子位于10高斯以上之磁场范围内,于1000℃以上之温度下与精制气体接触之二氧化矽粒子之精制方法。
申请公布号 TWI370801 申请公布日期 2012.08.21
申请号 TW095138407 申请日期 2006.10.18
申请人 日本超精石英股份有限公司 日本 发明人 神田稔;辻义行
分类号 C01B33/18 主分类号 C01B33/18
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本