用于抛光半导体薄层之二氧化铈淤浆

摘要

一种非附聚之二氧化铈水性淤浆，其具有良好分散液安定性与较少产生刮痕，以及具有绝佳抛光生产力，该淤浆包含具有平均体积粒子大小在0.1微米至0.2微米之范围内之二氧化铈粒子，且其特征系在于当该淤浆于1,970 g0之施加平均离心力(g)=下离心2分钟(g0为重力加速度)时，固体含量之减少量系20%重量比或以下。