发明名称 |
加热剥离型黏着片以及使用该加热剥离型黏着片之被黏着体之加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种加热剥离型黏着片,在加压时可以防止其黏着层发生变形,且可提高研削及切割步骤中之低损伤性,加工后加工品剥离亦容易,且黏着胶带在常温下可容易地黏贴于被黏着体上。;该加热剥离型黏着片在基材之至少一面上,形成含发泡剂且在未发泡状态下之剪力弹性模数(于23℃)为7×106Pa以上之热膨胀性黏着层;该加热剥离型黏着片之特征为:在前述热膨胀性黏着层上形成剪力弹性模数(于23℃)不到7×106Pa之黏着层。该热膨胀性黏着层上所形成之黏着层的厚度以0.01至10μm为佳。 |
申请公布号 |
TWI370836 |
申请公布日期 |
2012.08.21 |
申请号 |
TW094105360 |
申请日期 |
2005.02.23 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 日本 |
发明人 |
有满幸生;下川大辅 |
分类号 |
C09J7/02;C09J5/00;C09J201/00;H01L21/78;H01G4/12;H01G13/00 |
主分类号 |
C09J7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |