开窗式球栅阵列之晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构包括：一基板具有一上表面与一下表面，其中复数个贯穿孔设置于基板上；一第一晶片设置于基板之上表面，其中第一晶片之主动面系朝向基板之上表面；复数条第一引线，系透过贯穿孔之至少一个电性连接第一晶片之主动面与基板之下表面；一第二晶片设置于基板之下表面，其中第二晶片之主动面系朝向基板之下表面；复数条第二引线，系透过贯穿孔之至少一个电性连接第二晶片之主动面与基板之上表面；以及一封装材料，系包覆第一晶片、第一引线、第二晶片以及第二引线。