线路元件制程及其结构

摘要

本发明提供一种线路元件结构制程及其结构，其系提供一基板，在在基板上设置至少一第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱的高度之比值系小于4，且第一金属柱的高度系介于20微米至300微米之间，且第一金属柱之中心点至第二金属柱之中心点之间的距离系介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达成针孔数目少于400个的目标。并能有效改善积体电路的性能，且可大幅降低低电源IC元件之IC金属连接线路之阻抗及荷载。