发明名称 电子零件之绝缘散热结构
摘要 本发明系为一种「电子零件之绝缘散热结构」,其于电子元件工作热端面贴附有散热元件,该散热元件组置于一可绝缘之壳体的容置槽处,且中空之壳体内部填注有冷却用流体,又壳体以绝缘材料制成。藉此,本案之散热元件、流体与壳体具有降温与散热功效,特别是壳体具有绝缘之特性,可满足高功率电子零件工作时不导电、不漏电之安规需求。
申请公布号 TWI371094 申请公布日期 2012.08.21
申请号 TW097142339 申请日期 2008.11.03
申请人 周文强 新竹市南隘路1段6巷2号 发明人 周文强
分类号 H01L23/36;H01L33/00 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人 曾耀陞 桃园县中坜市环西路2段1号4楼
主权项
地址 新竹市南隘路1段6巷2号