发明名称 清洗半导体晶圆的方法与装置
摘要 一种用于清洗晶圆或基板表面的装置,包括一放置于与晶圆或基板表面有一间隔的板,并且该板围绕着与晶圆或基板的表面垂直的轴而旋转。该旋转板的面向晶圆或基板表面的表面具有凹槽、规则图形或者不规则图形,以提高清洗的效率。另一个实施例还包含了一超声波或兆声波换能器,其在清洗的过程中振动该旋转板。
申请公布号 TWI371063 申请公布日期 2012.08.21
申请号 TW096121895 申请日期 2007.06.15
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 中国 发明人 王晖;王坚;马悦;何川
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 中国