| 摘要 |
<p>본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 카메라 모듈에서 헤더(header)의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)과 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)의 연결 부분을 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)의 적용이 가능한 구성으로 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 구비된 카메라 헤더 및 상기 카메라 헤더와 외부 메인보드 사이를 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에서 상기 카메라 헤더와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더에 구비된 인쇄회로기판의 접속 패드와 대응되는 위치에 접속 패드를 구비한 플랜지로 각각 형성된 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공한다.</p> |
