摘要 |
<p>도전성 스프링재로서 적합한 땜납 젖음성, 삽입 발출성이 우수한 주석 도금조.구리 합금조의 표면에 Cu 도금을 마지막으로 실시하는 하지 도금, Sn 도금의 순으로 전기 도금을 실시하고, 그 후에 리플로우 처리를 실시한 도금조로서, 리플로우 처리에 의해 Sn 도금상 아래에 Cu-Sn 합금상이 형성되고, 도금 표면에 대한 수직 단면에 있어서의, Sn 상과 Cu-Sn 합금상의 계면에서, 조도 곡선을 위한 평균선보다 높은 산의 두정부와 그 바로 위의 Sn 도금 최표면의 고도차의 평균값 (h) 이 0.1 ~ 0.3 ㎛ 이고, 도금 표면에서 최장 직경 5.0 ㎛ 이하, 깊이 0.1 ~ 0.4 ㎛ 의 핀홀이 500 ㎛ × 500 ㎛ 평방에 20 개 이하인 구리 합금 주석 도금조이며, 바람직하게는 Cu-Sn 합금상 표면의 조도 곡선 요소의 평균 높이 (Rc) 가 0.27 ㎛ 이하이고, 조도 곡선 요소의 평균 길이 (Rsm) 가 4.0 ㎛ 이상인 구리 합금 주석 도금조.</p> |