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发明名称 SELF CONTAINED KEYPAD ASSEMBLY
摘要 <p>상부 커버와 하부 커버를 구비한 자체 내장형 키패드 모듈을 제조하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 상부 커버와 하부 커버는 스택 주위에 실행되는 오버몰딩(overmolding) 절차를 통해 키패드 소자 스택을 캡슐화하고 및/또는 이 스택 사이에 놓인다. 상부 커버와 하부 커버 사이에서 패킹된 스택은 탄력성 부재, 전자발광 패널, 및 복수의 키를 구비한 실리콘 막을 포함한다.</p>
申请公布号 KR101175373(B1) 申请公布日期 2012.08.20
申请号 KR20050022575 申请日期 2005.03.18
申请人 发明人
分类号 G06F3/02;B29C45/14;H01H13/70;H01H13/702;H03M11/00 主分类号 G06F3/02
代理机构 代理人
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