发明名称 METHODS AND APPARATUS HAVING WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE FOR SENSING ELEMENTS
摘要 <p>센서(100)를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 자체 상에 적어도 하나의 감지 엘리먼트가 탑재되는 웨이퍼 상에 사전결정된 제1 두께로 희생 재료(330) - 상기 희생층은 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 감지 엘리먼트 상에 피착됨 - 를 피착하는 단계와, 상기 웨이퍼 위와 피착된 상기 희생 재료 주변에 사전결정된 상기 제1 두께보다 작은 사전결정된 제2 두께로 인캡슐런트층(332)을 형성하는 단계와, 상기 희생 재료를 제거하는 단계를 포함한다. 또한, 전술한 방법에 의해 제조되는 센서용 장치가 제공된다.</p>
申请公布号 KR101174937(B1) 申请公布日期 2012.08.17
申请号 KR20077016574 申请日期 2005.12.14
申请人 发明人
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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