发明名称 CURABLE RESIN COMPOSITION
摘要 <p>본 발명은 작업성이 양호하고, 고감도를 가지면서, 그의 경화물에 있어서, 예를 들면 인쇄 배선판이나 반도체 패키지에 이용될 때에 우수한 PCT 내성, 높은 절연 신뢰성을 얻는 것이 가능한 경화성 수지 조성물과, 그의 경화물을 제공한다. 경화성 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지를 출발 원료로 하지 않는 카르복실기 함유 수지와, 카르복실기 함유 수지에 1 분자 중에 환상 에테르기와 에틸렌성 불포화기를 함께 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지와, 광중합 개시제를 함유한다.</p>
申请公布号 KR101174983(B1) 申请公布日期 2012.08.17
申请号 KR20100028255 申请日期 2010.03.30
申请人 发明人
分类号 C08J5/18;C08L31/00;C08L33/06;H05K1/00 主分类号 C08J5/18
代理机构 代理人
主权项
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