Mold Apparatus for Semiconductor

摘要

본 발명에 따른 반도체 금형장치는 자재가 안착되는 다이와, 상기 다이의 상부에 대응되게 배치된 스트립퍼와, 상기 스트립퍼 내부에 이동가능하게 장착되고 자재를 얼라인하는 가이드 핀이 구비된 펀치를 포함하는 반도체 금형장치에 있어서, 상기 스트립퍼에 고정되어 절단작업후 펀치의 상승시 상기 가이드 핀에 끼인 스크랩을 제거할 수 있도록 상기 가이드 핀에 인접하여 배치되는 스크랩 제거부재가 구비된다.