| 摘要 |
일 실시예에서, 애플리케이션 집적 회로(IC) 및 하나 이상의 다른 IC들을 위한 패키징 솔루션이 제공된다. 패키징 솔루션은 (패키지 기판으로의 플립-칩 접속의) 애플리케이션 IC 및 (플립 칩이 아닌 배향의) 다른 IC들의 칩-온-칩 패키징과, 및 애플리케이션 IC와 다른 IC들의 패키지-온-패키지 패키징 모두를 지원할 수 있다. 패키지 기판은 다른 IC들로의 칩-온-칩 연결을 지원하는 애플리케이션 IC에 근접한 패드들의 제1 세트를 포함할 수 있다. 패드들은 애플리케이션 IC 아래에서 연장하여 애플리케이션 IC에 연결되는 도전체들에 연결될 수 있다. 패드들의 제2 세트는 패키지-온-패키지 솔루션들을 위한 패키지 핀들에 연결될 수 있다. 칩-온-칩 솔루션이 신뢰가능하다고 증명되는 경우에는, 패키지-온-패키지 솔루션을 위한 지원이 제거될 수 있고, 패키지 기판은 크기가 감소될 수 있다. |
