小尺寸半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和封装层，所述的基板中心处开设有一凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至少一被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的封装层包覆于所述芯片及引线上。本实用新型结构简单，设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。

主权项

一种小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和封装层，其特征在于：所述的基板中心处开设有一凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至少一被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的封装层包覆于所述芯片及引线上。