一种适用于倒装芯片的点胶方法

摘要

本发明涉及适用于倒装芯片的点胶方法。本发明的一种适用于倒装芯片的点胶方法，包括以下步骤：步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶；步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。

主权项

一种适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%‑15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶； 步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。