低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征是该组合物主要由(A)20-65重量份聚对苯二甲酸亚烷基酯、(B)1-10重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、(C)2-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、(D)5-33重量份三聚氰胺氰脲酸酯和(E)5-40重量份增强纤维组成，其中三聚氰胺氰尿酸酯重量份数与芳香族磷酸酯的总重量份数的比大于1.0。本发明中添加了具有特定结构的共聚酯，实现了高阻燃性、高力学性能和低气体量的组合，并且使得成型特别是注塑过程中，沉积物量减少，提高了生产的稳定性和生产效率，可广泛用于电子电器行业中。

主权项

1.一种低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征在于：该组合物主要由(A)20-65重量份至少一种聚对苯二甲酸亚烷基酯、(B)1-10重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、(C)2-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、(D)5-33重量份三聚氰胺氰脲酸酯、(E)5-40重量份增强纤维组成，其中，(D)所述三聚氰胺氰尿酸酯的重量份数与(C)所述具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯的总重量份数的比值大于1.0；上述(B)中所述的具有特定结构的共聚酯是由(a)选自对苯二甲酸或间苯二甲酸中的一种或多种二元酸与(b)选自式(b1)、式(b2)、式(b3)、式(b4)和/或式(b5)所示的一种或多种二元醇共聚反应的产物：式中R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇和R₁₈分别独立地为氢原子或C1-C5的烷基；上述(C)中所述(I)的结构式为：式中Ar1、Ar2、Ar3或Ar4分别独立地为未取代或取代的不含卤素的芳香基，n为0-5的整数，Y为式(c1)、式(c2)或式(c3)所示的不含卤素的亚芳基：其中R₁₉、R₂₀、R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄、R₂₅和R₂₆分别独立地为氢原子或C1-C5的烷基，Z表示直接键、O、S、SO₂、CH₂或C(CH₃)₂。