发明名称 薄型温度敏感动作元件
摘要 本发明涉及一种薄型温度敏感动作元件,由外层材料构成封闭的内部空间,在内部空间设有片式电阻或PTC热敏电阻,两条金属材料的导电连接件自外层材料的两端由内向外伸出,串联连接在需要保护的回路中,在内部空间内设有温度敏感弹片,该温度敏感弹片由上下两片不同热膨胀系数的金属层复合成一体,为可形成中部隆起或中部下凹两种状态的弧形碟盘,其中,在常温下,温度敏感弹片中部隆起,两条导电连接件相互连接形成短路;在触发条件下,温度敏感弹片中部下凹,将两条导电连接件的短路连接断开。采用温度敏感弹片,使温度达到触发条件时,电流回路必须流经温度敏感弹片和PTC热敏电阻/片式电阻,从而达到作用温度保护的作用。
申请公布号 CN101770896B 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN200910248049.8 申请日期 2009.12.31
申请人 上海长园维安电子线路保护有限公司 发明人 钱朝勇;张子川;沈海波
分类号 H01H37/52(2006.01)I;H01M2/34(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I 主分类号 H01H37/52(2006.01)I
代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人 董梅
主权项 一种薄型温度敏感动作元件,由外层材料构成封闭的内部空间,在内部空间设有片式电阻或PTC热敏电阻,两条金属材料的导电连接件自外层材料的两端由内向外伸出,串联连接在需要保护的回路中,其特征在于:在内部空间内设有温度敏感弹片,该温度敏感弹片由上下两片不同热膨胀系数的金属层复合成一体,为可形成中部隆起或中部下凹两种状态的弧形碟盘,其中,在常温下,温度敏感弹片中部隆起,两条导电连接件相互连接形成短路;在触发条件下,温度敏感弹片中部下凹,将两条导电连接件的短路连接断开。
地址 201202 上海市浦东新区施湾七路1001号