倒装芯片发光器件封装件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种倒装芯片发光器件封装件及其制造方法。该倒装芯片发光器件封装件包括：包括空腔和芯片安装部分的封装件衬底，其中空腔暴露电路图案，而芯片安装部分布置在空腔的底表面上；布置在电路图案上的焊料层；布置在芯片安装部分上的接合带层；以及包括接合目标区和布置在一个表面上的多个电极焊盘的LED，该LED安装在封装件衬底上，使多个电极焊盘接合到焊料层并使接合目标区接合到接合带层。

主权项

一种倒装芯片发光器件(LED)封装件，包括：封装件衬底，其包括暴露出电路图案的空腔以及布置在所述空腔的底表面上的芯片安装部分；焊料层，其布置在所述电路图案上；接合带层，其布置在所述芯片安装部分上；以及LED，其包括接合目标区和布置在一个表面上的多个电极焊盘，所述LED安装在所述封装件衬底上，使所述多个电极焊盘接合到所述焊料层并使所述接合目标区接合到所述接合带层。