| 发明名称 | 真空溅镀装置及其使用方法 | ||
| 摘要 | 一种真空溅镀装置，包括：至少两个出/入口腔、传输腔、溅镀腔及一个真空泵，其中，每个所述出/入口腔与所述真空泵之间至少设置第一隔绝气流装置与第二隔绝气流装置，其中至少一个能自动防止气体流入所述出/入口腔。此外，本发明还提供了的该真空溅镀装置的使用方法。采用本发明的技术方案，可以改善现有的真空溅镀装置对某个出/入口腔进行抽真空过程中，被密封的已经达真空度要求的腔由于密封不严，会出现漏气，进而避免溅镀效果差的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102634766A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201210122427.X | 申请日期 | 2012.04.24 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 张杰;解毅;何雅彬;赵洪涛;王喆;马东;吴奇昆;沈瑜俊;孙亭 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种真空溅镀装置，包括：至少两个出/入口腔、传输腔、溅镀腔及一个真空泵，其特征在于，每个所述出/入口腔与所述真空泵之间至少设置第一隔绝气流装置与第二隔绝气流装置，其中至少一个能自动防止气体流入所述出/入口腔。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||